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3.打开工具.在"设置DD新消息提醒"里.前两个选项"设置"和"连接软件"均勾选"开启".(好多人就是这一步忘记做了)
4.打开某一个微信组.点击右上角.往下拉."消息免打扰"选项.勾选"关闭".(也就是要把"群消息的提示保持在开启"的状态.这样才能触系统发底层接口.)

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称
，在AI算力设施升级需求推动下，玻璃基载板有望凭借CTE优势 、更高平整度、更低翘曲
、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度等优势 ，成为未来封装基板的重要升级方向 。当前客户需求迫切
，产业链各环节投入力度大，商业化落地节奏有望超预期。估算产业中长期潜在空间达600亿元+ ，看好玻璃基载板产业链未来的发展及投资机会
，并建议关注核心工艺环节及设备的受益厂商
。

中信证券主要观点如下：

AI算力设施升级驱动，玻璃基载板等产业趋势有望进一步明确。

当前AI算力需求仍在高速增长阶段 ，而算力设施性能的提升主要依赖两个途径来实现
，更强的互联提供集群化算力、更强的单芯片/单元算力性能 。聚焦芯片端，AI算力芯片持续向大尺寸 、高带宽
、高速率、低功耗方向演进 ，对封装载板的线宽线距 、平整度
、翘曲控制和信号完整性提出了更高要求
，传统有机ABF载板在大尺寸封装下逐步面临大板化、CTE匹配 、翘曲控制
、钻孔/布线精度、信号干扰/损耗等瓶颈，而玻璃基载板通过将ABF载板的芯板升级为玻璃载板 ，凭借与硅芯片更匹配的热膨胀系数 、更高平整度
、更低翘曲、更精细的TGV孔径/布线和更高互联密度，有望成为AICPU/GPU/ASIC等下一代高端算力芯片封装的重要升级方向
。

玻璃基载板正加速进入商业化落地阶段
，2030年潜在市场空间或达600亿元。

玻璃基载板是基于ABF封装基板的产业基础和产品形态进行的创新性升级，聚焦封装载板市场 ，算力 、存力需求快速增长
，拉动全球封装基板市场进入增长新周期，根据Prismark数据 ，2025全球封装基板市场规模达149亿美元
，同比+17%，其中ABF载板市场规模达78亿美元 ，同比+22%
，是增长最快的细分方向 。结合Prismark预测，该行通过梳理行业的量价情况 ，测算全球ABF载板市场空间至2028年将增长至1061亿元
，至2030年有望增长至1500亿元+
。

此前市场普遍预期玻璃基载板于2030年前后大规模应用，但据京东方公司调研 ，公司头部客户需求迫切，部分客户预计2028年即进入放量窗口
，并存在玻璃基载板渗透率达到30%的预期。若假设2030年玻璃基载板渗透率超过30%，并考虑到封装基板大规模应用驱动的封装基板量价齐升 ，封装基板市场空间有望提升至2000亿元+
，则对应潜在市场规模超过600亿元，成长空间可观 。

终端客户需求迫切 ，各环节龙头厂商均已开始加速布局
，商业化进展仍有望超预期
。

玻璃基载板的制造主要分为玻璃芯板加工和BU层加工两大生产环节，其中BU层加工目前仍主要采用现有的有机ABF加工工艺 ，产业成熟度相对较高
，核心工艺难点体现在玻璃芯板的TGV打孔、材料表现处理及结合
、高深宽比镀铜等环节，是当前产品良率提升的重点。但同时看到算力设施升级驱动下终端客户需求相对迫切 ，产业链众多大厂均已投入布局该行认为客户需求迫切+产业链形成合力
，玻璃基载板的大规模商业化进展仍有望超预期，前瞻布局的龙头厂商有望深度受益 。

投资策略：

看好玻璃基载板是未来封装基板升级的重要方向 ，当前客户需求迫切，且众多产业大厂均已切入布局
，商业化进程有望提速，看好未来玻璃基载板产业链的发展及投资机会
。具体建议重点关注两大核心方向：1)玻璃基载板制造环节 ，技术能力、客户卡位 、产品开发相对领先的公司；2)上游材料及配套设备环节
，价值量占比大
、工艺壁垒高的产业环节。

风险因素：

宏观经济波动及地缘政治风险，原材料价格波动的风险 ，海外算力龙头新产品放量不及预期
，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险 ，政策监管及数据隐私风险
，客户集中度过高风险，玻璃基载板商业化落地不及预期 。

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