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【央视新闻客户端】

Rubin机柜价值量同比翻倍
，其中PCB为增幅较高 。据券商中国数据显示，VR200机柜的出货价为780万美元 ，相较GB300机柜（390万美元）增长100%
。

其中VR200的机柜PCB价值量为11.6万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍
，同比增长233%。

ｍSAP加速高端PCB价值重估，高速光模块率先落地 。mSAP（ModifiedSemi-AdditiveProcess） ，是一种细线路成型的工艺流程简称
，也称改良型半加成法，是专为超细线路设计的PCB制造工艺
。不同于减成法（全板电镀+DES蚀刻）的传统流程 ，mSAP采用2μm超薄铜箔+图形电镀+快速蚀刻的工艺路线
，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，从而实现精细线路制备。

mSAP工艺的核心步骤包括基板处理
、图形转移、电镀加厚和蚀刻去除 ，每个步骤都经历了显著的技术改进
，我们认为mSAP对LDI曝光 、钻孔、电镀
、药水体系、洁净度 、载体铜箔
、感光干膜的要求明显提升 。从下游看，随着光模块速率从800G向1.6T跨越 ，信号传输带宽、线路密度 、尺寸约束等核心指标迎来质的突破
，传统PCB减成法工艺已无法满足其严苛要求，mSAP成为1.6T光模块量产的核心工艺选择
。mSAP凭借细线路加工
、高阻抗精度、低信号损耗的优势 ，破解了1.6T光模块的技术瓶颈，但同时也对基材 、设备
、制程、良率及可靠性等各环节提出了远超800G光模块的更高标准
，形成了全链条的技术壁垒，成为制约1.6T光模块规模化量产的关键。

投资建议：建议关注设备端核心铲子股—大族数控（PCB钻孔机） 、东威科技(PCB电镀设备）
、鼎泰高科（PCB钻针）、三孚新科（PCB电镀设备）等 。

风险提示：产业进展不及预期 、PCB设备行业竞争加剧、相关标的业务不及预期
。

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