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新华社2026年05月25日 02时39分57秒电

行业观点

VR200NVL72机柜BOM大幅提升 ，材料 、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁 。

英伟达VR200NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金
，其中PCB价值量同比大涨233%，成为非内存品类涨幅第一 ，单机柜PCB价值从3.51万美元跃升至11.67万美元
。此次价值暴涨由单板升级与品类扩张共振驱动
，材料端CCL从M7/M8进阶至M9级，搭配HVLP4/5铜箔与石英布 ，单板价格大幅抬升；层数从20-30层提升至44层，RubinUltra平台正交背板更达78层
，工艺难度与价值同步跃升。同时，VR200新增44层MidplanePCB及BlueField
、ConnectX模组配套板 ，无线缆化设计以高多层PCB替代传统连接件
，实现组装效率与集成度双重提升 。钻针等耗材因M9材料硬度提升，消耗量增至传统5-8倍 ，进一步推高成本
。PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件
，高层数、高阶HDI 、高频高速特性成为刚需，具备相关工艺能力的厂商将充分受益于此次量价齐升的结构性机遇。

RubinUltraKyber机柜通过架构、供电
、材料与封装技术全面升级 ，持续推高PCB价值 。

英伟达RubinUltra平台Kyber机柜预计2027年量产
，整柜功耗600kW、算力达GB300的14倍，架构全面重构推动PCB价值再跃升。Kyber采用800VDC高压直流供电 ，替代传统54VDC架构
，能效提升约5% 、维护成本下降70%，催生高耐压
、大电流供电PCB新需求
。材料与工艺多重叠加下 ，M9级覆铜板与石英布全面渗透，ComputeBlade单板价值再上台阶；78层M9级正交背板替代铜缆
，PCB首次成为机架级核心互联载体，层数与规格实现数量级突破。CoWoP封装技术打破PCB与封装基板边界 ，让PCB直接承担芯片级封装功能
，缩短信号路径、提升热管理与电源完整性 。叠加高压供电PCB新增 、正交背板量产
、CoWoP工艺落地，Kyber机柜单柜PCB价值在VR200高基数上持续抬升 ，工艺壁垒向半导体级靠拢
，行业份额向具备高端量产能力的头部厂商集中
。

AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁，M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术成为核心驱动。

松下MEGTRON9覆铜板适配224Gbps单通道速率 ，信号损耗与热稳定性大幅优化
，支撑78层正交背板量产；mSAP工艺将线宽/线距缩至15-25μm，精度对标IC封装基板 ，设备投入与良率控制门槛显著提升 。

三者耦合下
，PCB承载高频信号 、大电流供电与芯片封装支撑三重功能，单机柜价值量倍增 ，行业从劳动密集型转向资本与技术密集型
。CoWoP技术使PCB直接作为芯片封装载体，移除传统封装基板
，优化信号与电源完整性，同时抬升热膨胀系数
、平整度等硬件要求。全球具备半导体级PCB量产能力的厂商高度集中 ，头部企业凭借mSAP、CoWoP等核心工艺与高端产能卡位
，构筑技术与规模护城河，行业集中度持续提升 ，率先突破技术瓶颈的厂商将享受量价齐升与份额集中的双重红利 。

相关标的

1）PCB板厂：胜宏科技 、东山精密
、鹏鼎控股、景旺电子 、沪电股份、广合科技
、生益科技、世运电路
。

2）PCB钻针：中钨高新 、欧科亿
、鼎泰高科、杰美特。

3）覆铜板及电子布：生益科技 、南亚新材
、中国巨石、中材科技 、宏和科技
、国际复材、菲利华 、莱特光电 。

4）其他海外算力：中际旭创
、工业富联、江海股份 、东阳光、天孚通信
、天岳先进、新易盛 、兆易创新
、大普微、源杰科技 、英维克
、唯科科技、领益智造等；英特尔 、SK海力士
、Lumentum、闪迪 、铠侠
、美光、中微公司 、北方华创、拓荆科技
、长川科技
。

风险提示

AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险；CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期的风险；原材料供应紧张及价格波动的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；大客户订单波动及客户集中度过高的风险

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