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　　中信证券研究 文|李超 陈旺 郭柯宇

　　我们判断AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑已经在2025年出现
，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现，叠加12英寸硅片国产替代加速 ，我们看好中国硅片公司的长期成长性 。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司
，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司
。

　　▍硅片是半导体产业核心材料，具有高技术壁垒。

　　硅片是芯片制造的基石 ，根据尚普研究院和SEMI
，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，2025年全球半导体硅片出货量达到130亿平方英寸 。硅片生产工艺流程复杂 ，产品性能指标要求严苛
，尺寸越大技术壁垒越高，其中12英寸硅片的下游应用主要是存储和逻辑芯片 ，SEMI数据显示2025年12英寸硅片出货面积占比达到78.8%
，8英寸以下硅片在超越摩尔定律领域仍有优势区间
。

　　▍存储+逻辑芯片驱动需求，功率+模拟芯片增加弹性。

　　全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长 ，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础 。SUMCO预计2026年AI对先进制程半导体硅片的需求有望达到100万片/月
，占到全球12英寸硅片需求的10%以上，AI相关的逻辑芯片 、存储芯片已经成为12英寸硅片的核心增长点 ，而功率
、模拟芯片加速转向12英寸制造平台
，为12英寸硅片的增长曲线提供潜在弹性
。我们预计2027年全球/中国12英寸硅片市场达到101/25亿美元，对应2024-2027年CAGR约为11.4%/25.2%。

　　▍海外厂商主导12英寸硅片市场 ，国产替代加速 。

　　6英寸和8英寸硅片国产化率较高
，12英寸硅片仍由海外五大厂商主导，我们测算2025年CR5高达76%。SEMI预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆产能增长至321万片/月 ，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3
，其中以中芯国际、华虹公司 、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月，同时中国大陆硅片厂商规划12英寸硅片产能合计超700万片/月 ，随着这些规划产能逐步投产爬坡
，12英寸硅片国产替代的进程有望加速
。

　　▍2025年全球出货量触底反弹，看好2026年行业进入提价周期。

　　2025年半导体硅片走出下行周期 ，全球出货量触底反弹但价格仍在底部，海外龙头盈利承压
，具备涨价动力，同时我们认为12英寸硅片涨价具备市场基础 ，其中重掺产品价格弹性更大 。参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价 ”周期
，我们判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨 ，时间节点有望发生在2026年第二季度
。

　　▍风险因素：

　　原材料价格大幅波动的风险；技术研发的风险；行业竞争加剧的风险；半导体行业周期波动的风险；硅片涨价不及预期。

　　▍投资策略：

　　重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司
，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司 。

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