先进制程半导体领域的重要公司盛合晶微2026年4月21日上市，首日涨幅289% 。宁银理财成功获配盛合晶微新股
，旗下8只产品入围，入围产品数量与获配金额在银行理财公司中位列第1
。

盛合晶微为国内先进制程封装领军者 ，国产高端芯片的“重要拼图”。公司由中芯国际与长电科技联合孵化
，是国内极少数能为最尖端AI芯片提供封测的企业 。如果把芯片制造比作盖房子，盛合晶微就是负责“地基加固 ”与“楼层连接
”的顶级专家。

盛合晶微公司亮点众多：根据招股书 ，公司是国内首家实现14nm先进制程凸块加工(Bumping)量产的企业；根据第三方研究机构Gartner数据
，2024年，盛合晶微位列全球第十大 、境内第四大封测企业 ，在AI等先进制程领域
，2024年公司在中国大陆12英寸WLCSP市场占有率为31%，排名第一(信息源：灼识咨询) ，在2.5D封装市场的占有率达85%
，位居首位，行业地位显著(信息源：灼识咨询)；此外 ，受益于AI等高性能计算需求的快速增长，公司业务规模持续扩大
。根据招股书
，2025年公司实现营收65.21亿元，同比增长38.59%；归母净利润9.23亿元 ，同比增长331.80%
，经营基本面扎实。

宁银理财率先布局打新业务，积极践行金融“五篇大文章” 。“科技金融 ”位列金融“五篇大文章
”之首 ，旨在引导更多金融资源投向科技创新领域
。宁银理财积极响应国家战略
，将服务实体经济与科技创新作为核心投资导向，陆续发行了智能制造
、科技创新、制造出海等多款主题型个股理财产品 ，将资金精准配置于服务国家战略需要的重点领域。截至2026年4月
，宁银理财累计直投参与沪深交易所54次新股申购，其中50次成功入围 ，入围率93% 。已获配新股上市首日平均涨幅218%(最高600%
，最低63%，统计区间2025/07/01-2026/04/15)
。宁银理财始终坚持以风险识别为前提 ，以价值发现为核心，通过实际行动将“科技金融”从政策引导转化为切实的投资实践。

以专业投研为基石
，以持续创新为动力，宁银理财将继续履行专业机构投资者的使命担当 ，服务国家的科技金融战略 。未来
，公司将持续深化对科技创新领域的资产挖掘与价值判断，引导理财资金配置于国家战略重点支持的硬科技领域 ，力争为投资者创造可持续回报
，为实体经济注入金融活水
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